反应型高分子自粘防水卷材工艺流程

CPC非沥青基反应型高分子自粘防水卷材是专门研发的聚合物液态防水胶,与水泥混配后制成的高聚物胶,用于结合高级聚乙烯丙纶卷材,具有卓越与优秀的防水功能。是以有机、无杋等多种非常好单体聚合而成,濬于水,无污染,粘结性能好,参加造中具有良好的防渗作用,是一种防水片材,包括实用热塑性聚烯烃化合物树脂材料作为基料,与高分子卷材材料的聚酯网织物作为增强。目前有三种厚度:1.2毫米到15厚,2.0厚。

施工流程：

基层清理：清理基层杂物，清扫灰尘、铲除基层突起物；

配置水泥浆料：先将水倒入拌浆桶，按照水泥：水=2:1的重量将水泥浸入水中，浸泡15-20分钟；充分浸透后，把多余水倒掉，用电动搅拌机搅拌不少于5分钟，使之成腻子状；

细部节点防水处理：在卷材铺贴前，应先对阴阳角、管根边、水落口、施工缝、变形缝、后浇带等节点部位铺贴卷材加强层和节点专用密封膏进行处理；

定位、弹线、试铺：弹好铺贴基准线后，将卷材展开并调整对齐基准线，以保证卷材铺贴平直；

对折回翻、撕掉隔离膜：试铺完后，将卷材一端抬起，对折回翻到另一端。用裁纸刀在卷材对折处划开并揭去隔离膜；

涂刮水泥浆：卷材、基面均需涂刮一遍水泥浆，涂刮水泥浆料应均匀、平整，厚度为1.5-2.5mm，涂刮宽度比卷材铺贴范围的长短边各宽出100mm；

铺贴卷材：将涂满水泥浆料的卷材一端抬起回翻，铺贴于基面上，用橡胶刮板或辊筒从中间向两边刮压排除空气，使卷材充分满粘于基面上，将刮压排出的水泥浆料回刮封边，卷材另一端按同样方法进行铺贴处理。